이 포스팅에서는 삼성전자의 3 나노 파운드리 제조방식인 GAA(Gate All Around)에 대해 알아보겠습니다. 반도체의 미세화로 전류가 새는 현상이 발생하는데, 이를 단채널 현상이라고 합니다. 이로 인해 전력 소모가 많아지고 반도체 성능이 제대로 구현되지 않습니다. 이것을 극복하기 위해 나온 것이 FinFET 기술인데, TSMC에서 사용합니다. FinFET보다 더 발전한 기술이 GAA인데 저전력, 고성능, 소형화를 가능하게 하는 기술로 삼성전자에서 주로 사용합니다.
1. GAA
1) 반도체의 종류
2) 비메모리(로직, 아날로그 반도체)
3) 비메모리 반도체 밸류체인
팹리스 업체가 만든 설계도를 파운드리 업체에 넘겨주는데, 설계도를 제조용 도면으로 바꾸는 게 디자인 하우스입니다. 우리나라는 이 분야가 약한데 TSMC는 이게 강합니다.
4) 파운드리
5) 파운드리 기술 변화
2. GAA 밸류체인
1) 테스
2) 솔브레인
3) 티이엠씨
3. 염블리와 함께 링크
(2023년 7월 29일 방송)
https://youtu.be/u7Lzg5gRG7o?si=1A34uqskhBQYAB2y
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