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주식 - 염블리와 함께 배우기/반도체28

[염블리와 함께배우기] AI시대를 구현하는 반도체 글라스 기판 SKC가 하는 사업 중에서 반도체 글라스 기판에 대해 알아보겠습니다. 아직 대량 양산에 성공한 것은 아니지만 개발은 끝냈다고 합니다. 반도체 글라스 기판은 MLCC를 내장해서 두께가 얇고, 대면적이 가능하다는데 이것에 대해 공부해 보겠습니다. (2023년 3월 18일 방송) 반도체 글라스 기판 위에 있는 그림이 일반적인 반도체 칩 그림 패키징 기판 - 인터포저 - 반도체 칩 플라스틱 기판을 유리로 바꾼다. 글라스 패키징 기판 안에 MLCC칩을 넣는다 - 그 위 반도체 칩 글라스 기판은 MLCC를 내장하고, 중간기판과 패키징 기판을 대체한다. 기존 기판 중간 기판 제거 메인기판 제거, 대면적화 꿈의 기판으로 불리는데 상용화하는 것이 쉽지는 않다. 인공지능시대가 오면 글라스기판의 역할이 커진다. 더 많은 칩.. 2024. 3. 19.
염블리와 함께배우기 반도체 - 확산(디퓨전) 공정(CVD, ALD 증착, 원익QNC, 유진테크, 아스플로, 엘오티베큠) 확산(디퓨전) 공정은 가스, 케미컬 등을 활용해 웨이퍼 표면에 다양한 종류의 막을 만드는 과정을 말합니다. 여기에 관련된 기업이 원익QNC, 유진테크, 아스플로, 엘오티베큠 등이 있습니다. 확산 공정용 쿼츠를 만드는 기업이 원익QNC이고, 유진테크는 증착 공정 관련 기업입니다. 아스플로는 가스 이송 관련 부품을 생산하고, 엘오티베큠은 건식진공펌프 생산업체입니다. (2023년 9월 9일 방송) 1. 확산(디퓨전) 공정 1) 디퓨전(확산) 2) 막 증착 3) 디퓨전(확산) 장비 4) 막 - 산화공정 5) 증착 - CVD(화학 기상 증착) 가스를 주입해서 화학반응으로 웨이퍼 표면에 막을 증착함. 이 때 막을 생성하지 못한 반응부산물은 따로 배출함. 6) 증착 - LP-CVD(저압 증착) 7) 증착 - ALD(.. 2024. 1. 24.
염블리와 함께배우기 반도체 - 본딩 기업(미코,에프엔에스테크,케이씨텍,프로텍) 이 포스팅에서는 본딩 기업에 대해 알아보겠습니다. 본딩은 붙이는 역할을 하는 것인데, 미코, 에프엔에스테크, 케이씨텍, 프로텍 등의 기업이 있습니다. 미코는 세라믹 히터를 전, 후공정에 공급하고 있고, 에프엔에스테크는 CMP PAD를 만들고, 케이씨텍은 CMP 장비와 슬러리를 국산화하였습니다. 프로텍은 레이저 리플로우로 숄더볼을 기판에 접합하고 있습니다. (2023년 9월 2일 방송) 1. 미코 2. 에프엔에스테크 원래 디스플레이 회사 CMP-평탄화, 연마. CMP PAD 가 중요함 3. 케이씨텍 4. 프로텍 레이저 리플로우 장비가 가장 중요 5. 한미반도체 6. 피에스케이홀딩스 7. 제우스 8. 염블리와 함께 링크 (2023년 9월 2일 방송) https://youtu.be/o99fRWg6W7A?si=.. 2024. 1. 23.
염블리와 함께배우기 반도체 - 첨단 패키징(HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본딩, 하이브리드본딩) 반도체 후공정 첨단 패키징이 중요해짐에 따라 본딩과 TSV의 중요성도 더 커지고 있습니다. 첨단 패키징은 수직으로 쌓거나 서로 다른 칩들을 쌓는 것을 말합니다. 본딩 방식에는 열압착 본딩, MR-MUF, 레이저 본딩, 하이브리드 본딩 등이 있습니다. 첨단 패키징과 본딩에 대해 알아봅시다. (2023년 8월 26일 방송) 1. 첨단 패키징 미세화로는 한계에 봉착해서 후공정 첨단 패키징 향상으로 속도를 높임 WLP는 TSMC가 개발해서 대박 난 패키징 방식 - 패키징 먼저 하고 자른다. FO(Fan Out) : 칩보다 기판이 크다. 칩 성능을 극대화. 입출력 단자를 밖으로 빼냈다. TSMC가 후공정 패키징을 잘함 인터포저가 없으면 2D, 있으면 2.5D TSV는 칩과 인터포저 사이의 엘리베이터 TSV 공정은.. 2024. 1. 22.
염블리와 함께배우기 - 반도체 치료 Part2(반도체 수율향상/저스템, 제우스, 엑시콘, 티에프이) 이번에는 반도체 수율 향상에 기여하는 기업 중에서 저스템, 제우스, 엑시콘, 티에프이에 대해 정리하겠습니다. 저스템은 반도체 웨이퍼 이송 시 불량 예방, 불순물을 제어하여 수율 향상에 기여하고 있습니다. 제우스는 습식 세정을 하고 있고, 엑시콘은 D램과 낸드 테스트 회사, 티에프이는 반도체 검사 공정에 필요한 테스트 부품을 생산하는 회사입니다. (2023년 8월 15일 방송) 1. 저스템 2. 제우스 하이브리드 본딩 과정 중에서 오염 물질이 발생하면 세정을 함 6축 다관절 로봇이 웨이퍼를 습식 세정 단계별로 수행함 3. 엑시콘 앞으로는 비메모리 반도체 테스트 장비가 중요함 실생활에서 극한 환경에서 견뎌낼 수 있는지 확인하기 위해서 번인테스트를 함 비메모리 테스터가 개발이 관건 4. 티에프이 ISC 경쟁사.. 2024. 1. 21.
염블리와 함께배우기 - 반도체 치료하는 나이팅게일 Part1(반도체 수율향상 기여 기업 소개/지오엘리먼트, 기가비스) 반도체 공정이 미세화되고 비싸지면서 수율 개선이 더더욱 중요해지고 있습니다. 반도체 수율을 개선시켜 주는 역할을 하는 지오엘리먼트와 기가비스에 대해 알아보겠습니다. 지오엘리먼트는 ALD 증착 소재를 기화하여 이송하는 캐니스터, 스퍼터링 타켓을 생산하고, 기가비스는 FC-BGA 기판 내부와 외부를 검사하고 수리하는 장비를 제조하고 있습니다. (2023년 8월 12일 방송) 1. 반도체 공정 건식 식각이 앞으로 더 많이 쓰임 2. 반도체 수율 3. 반도체 수율 밸류체인 1) 지오엘리먼트 2) 기가비스 가장 중요한 장비. 수리까지 함. 연평균 20% 성장 이차전지가 2~30% 성장하고 있음 4. 염블리와 함께 링크 (2023년 8월 12일 방송) https://youtu.be/cg313oYOT3s?si=zSA.. 2024. 1. 20.