주식 - 염블리와 함께 배우기/반도체28 염블리와 함께배우기 반도체 - EUV 펠리클, EUV PR EUV는 빛을 쏘아서 거울에 몇 번 반사시켜서 도달합니다. EUV를 도입하는 이유는 공간, 가격, 전력을 효율적으로 사용할 수 있기 때문에 도입하려고 합니다. 하지만 EUV 장비를 받기가 너무 어렵고, 기술이 너무 어렵고 돈이 너무 많이 든다고 합니다. 그래서 EUV를 다 사용할 수는 없고 기존 장비를 같이 써야 한다고 합니다. 그 어렵다는 EUV에 대해 알아봅시다. (2023년 4월 29일 방송) 1. EUV EUV는 빛이 흡수되려는 성질이 있어서 반사시킨다. 펠리클의 투과율을 높여야 한다. 2. EUV 관련 기업 3. 염블리와 함께 링크 (2023년 4월 29일 방송) https://youtu.be/gEiXYA3OQaE?si=M62GDk6z4YF7ZR6A 2024. 1. 12. 염블리와 함께배우기 반도체 보너스3 - Low-K 밸류체인, 스택VS트렌치 반도체 기술이 미세화, 고도화됨에 따라 High-K를 많이 사용하게 되지만, Low-K도 사용돼야 하는 분야가 있습니다. Low-K 도 없어지지 않고 계속 사용되고 있으니 자세히 알아보도록 합시다. (2023년 2월 18일 방송) 1. MOSFET 2. D램의 역사 스택이 트렌치 방식을 이겼다. 3. Low-K 1) 금속배선, 전하가 다니는 통로 주변 High-K 가 ALD (원자층 증착) 방식을 사용하는데 반해 Low-K는 CVD(화학기상 증착)으로 입힌다. 2) 메탈 사이의 절연체 메탈과 메탈은 만나면 안 되기 때문에 사이에 절연체로 Low-K를 사용한다. 3) 3D 낸드 적층 4. Low-K 밸류체인 일본 Adeaka 가 세계 1위지만 한국 기업도 많이 발전했다. 소재 강국은 일본이지만 한국이 국산.. 2024. 1. 11. 염블리와 함께배우기 반도체 보너스2 - High-K와 HKMG(High-K 소재 밸류체인, ALD 증착장비) 커패시터에 High-K 재료를 적용하는 것 외에 산화막에도 High-K 재료를 사용합니다. 산화막에 High-K를 사용하게 되면 실리콘 게이트와 문제가 발생해서 게이트를 메탈 소재로 변경하게 됩니다. 이를 HKMG(High-K Metal Gate)라고 합니다. 이번에는 HKMG, 3D 디램, ALD 증착에 대해 알아보겠습니다. (2023년 2월 18일 방송) 1. High-K, HKMG 게이트와 산화막 소재가 실리콘에서 메탈로 변경 HKMG(High-K Metal Gate) 실리콘 소재 산화막이 누설 전류를 발생시켜서 산화막에 High-K 소재 하프늄을 쓴다. 그런데 하프늄이 실리콘 게이트와 만나면 정전용량을 줄여서 게이트를 금속으로 변경한다. 그러면 누설전류가 1/1000로 감소한다. 2. 3D 디램 .. 2024. 1. 10. 염블리와 함께배우기 반도체 보너스1 - High-K의 모든 것(MOSFET, 커패시터) 이번에는 반도체 기술이 고도화됨에 따라 더 필요한 기술들에 대해 알아보겠습니다. 반도체에 전하를 꾀어내는 성질인 유전율을 높이기 위해 커패시터에 High-K 소재를 많이 사용하고, 이것을 MOSFET에 적용하고 있습니다. (2023년 2월 18일 방송) 1. MOSFET 현재 반도체는 이런 구조로 되어 있는데 반도체 1개에 이런 셀이 엄청 많다. 2. 커패시터 3. 유전율 4. High-K 5. High-K, 커패시터 밸류체인 6. 염블리와 함께 링크 (2023년 2월 18일 방송) https://youtu.be/41bY0J2QGAo?si=yOkfRzU4Gl8NaBtl 2024. 1. 10. 염블리와 함께배우기 반도체 Part12 - 반도체 투자 전략(비트그로스, DDR5, 치킨게임, 반도체 트렌드 핵심기업) 이번에는 반도체와 관련된 주요 용어를 살펴보고, 반도체 투자 전략에 대해 공부하겠습니다. 이를 바탕으로 현재 반도체 드렌드에 맞는 유망한 핵심 기업을 정리하겠습니다. (2023년 1월 21일 방송) 1. 반도체 주요 용어 1) 비트 그로스 2) 넷다이(Net Die) 3) DDR5 4) 치킨 게임 5) 반도체 슈퍼사이클 2. 반도체 투자 전략 1) 주가의 선행성 주가는 업황을 6~9개월 선행한다. 2) 주가와 동행하는 지표 3) 주가 바닥 지표 4) PBR 활용 5) 반도체 투자 전략 3. 반도체 트렌드에 맞는 기업 4. 염블리와 함께 링크 (2023년 1월 21일 방송) https://youtu.be/BB8lir4XYIA?si=G43kfUO1_hIxGYoJ 2024. 1. 10. 염블리와 함께배우기 반도체 Part11 - 후공정 장비 3대장(한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스) 후공정 3대 장비 회사인 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스에 대해 알아보겠습니다. 한미반도체는 후공정장비 종합선물세트이고, 이오테크닉스는 레이저 장비 전문 기업입니다. 인텍플러스는 검사장비 전문 기업입니다. (2023년 1월 14일 방송) 1. 후공정 장비 HBM을 하기 위한 기술이 TSV이다. 만들어진 반도체를 처리하는 방식이다. 2. 한미반도체 메모리보다는 파운드리에 치중해 대만 기업 고객이 많다. 영업이익률 35% 가장 핵심 장비 3. 이오테크닉스 4. 인텍플러스 검사 장비 5. 염블리와 함께 링크 (2023년 1월 14일 방송) https://youtu.be/bBA4PKQO4O0?si=LcJm6OEp_7HzSaDj 2024. 1. 9. 이전 1 2 3 4 5 다음
