우리나라 산업의 25%를 차지하는 반도체를 공부하고 있습니다. 이번 포스팅에서는 연마, 세정, 테스트, 금속 배선, 인프라 공정 등 전 공정 마무리 단계에 대해 알아보겠습니다.
(2022년 11월 26일)
1. 연마 공정(CMP) - 평탄화
2. 세정 공정
미세 공정으로 갈수록 세정 공정이 중요해진다.
3. 금속 배선
4. 테스트
1) EDS
EDS 업체 - 와이아이케이
2) 웨이퍼 테스트
전공정 이후 웨이퍼 테스트 → 후공정(패키지) 테스트
3) 번인테스트
4) 프로브 카드
SFT - Space Transformer (완충재)
5. 인프라 공정
친환경에 대한 관심이 많아지면서 인프라 공정이 더 중요해짐
화학 약품 공급 장치 - CCSS
6. 염블리와 함께 링크 (2022년 11월 26일)
https://youtu.be/lTdwcLmQw10?si=gdfKsdDPolrmtOhh
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