이 포스팅에서는 반도체 공정 중에서 식각, 이온 주입, 증착 공정에 대해 알아보겠습니다. 식각은 포토공정을 거친 웨이퍼에 식각 물질을 반응시켜서 감광액에 보호받지 않은 부분을 깎아내는 것입니다. 이온 주입은 순수한 웨이퍼에 불순물을 주입하여 전기적 특성을 지닌 반도체로 만드는 과정입니다. 증착은 웨이퍼 위에 매우 얇은 막을 균일하게 입혀 전기적 특성을 가지게 하는 공정입니다.
(2022년 11월 12일 [염블리와 함께] 방송)
1. 식각 (Etching) 공정이란?
2. 이온 주입 공정
웨이퍼에 불순물을 넣으면 웨이퍼가 전기적 특성을 가진 반도체가 된다.
3. 증착 공정
매우 얇은 막을 균일하게 입히는 것을 증착 공정이라고 한다.
막을 입히는 주요 방법 - PVD, CVD, ALD
위 그림에서 파란색은 좋지 않고 주황색이 좋은 것. 현재 화학기상증착이 많은 부분을 차지한다.
앞으로 미세 공정으로 갈수록 ALD 회사가 중요해진다.
High-K 누설 전류가 생기지 않게 해 주는 물질 : ALD 에 많이 쓰인다.
4. 증착 공정 밸류 체인
ALD - 원인 IPS, 유진테크는 아직 불완전(방송 현재), 주성엔지니어링은 개발 완료
High-K - 디엔에프, 레이크머티리얼즈 많이 하고 있고, 덕산테코피아는 개발, 에이치피에스피
5. 염블리와 함께 링크 (2022년 11월 12일)
https://youtu.be/NUmRMQ-Q8Cw?si=qvRfJfc21RxdV3Ce
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