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주식 - 염블리와 함께 배우기/반도체

염블리와 함께배우기 반도체 Part11 - 후공정 장비 3대장(한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스)

by 삼돌이맘 2024. 1. 9.

후공정 3대 장비 회사인 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스에 대해 알아보겠습니다. 한미반도체는 후공정장비 종합선물세트이고, 이오테크닉스는 레이저 장비 전문 기업입니다. 인텍플러스는 검사장비 전문 기업입니다.

(2023년 1월 14일 방송)

 

 

1. 후공정 장비

후공정 장비
후공정 장비

 

 

HBM

 

 

HBM을 하기 위한 기술이 TSV이다.

만들어진 반도체를 처리하는 방식이다.

TSV
TSV

 

 

3D 패키징, TSV
3D 패키징, TSV

 

 

2. 한미반도체

한미반도체
한미반도체

메모리보다는 파운드리에 치중해 대만 기업 고객이 많다.

영업이익률 35%

 

 

VP
VP

가장 핵심 장비

 

 

마이크로 쏘우(절단장비)
마이크로 쏘우(절단장비)

 

 

TC 본더

 

 

EMI Shield
EMI Shield

 

 

한미반도체의 주주환원
한미반도체의 주주환원

 

 

3. 이오테크닉스

이오테크닉스
이오테크닉스

 

 

레이저 마커
레이저 마커

 

 

어닐링 공정(열처리)
어닐링 공정(열처리)

 

 

레이저 다이싱
레이저 다이싱

 

 

레이저 다이싱
레이저 다이싱

 

 

UV PCB 드릴러
UV PCB 드릴러

 

 

4. 인텍플러스 

검사 장비

인텍플러스
인텍플러스

 

 

반도체 외관 검사장비

 

 

FC-BGA 볼(범프) 검사장비
FC-BGA 볼(범프) 검사장비

 

 

 

2차전지 검사장비
2차전지 검사장비

 

 

5. 염블리와 함께 링크

(2023년 1월 14일 방송)

https://youtu.be/bBA4PKQO4O0?si=LcJm6OEp_7HzSaDj