염블리와 함께배우기 반도체 Part10 - 후공정 서비스(OSAT)(네패스, 두산테스나, 엘비세미콘, SFA반도체, 한양디지텍)

OSAT란 반도체 후공정 외주업체를 말합니다. 전공정을 끝마친 웨이퍼를 삼성전자나 하이닉스로부터 가져와서 패키징, 검사를 진행한 후 최종 칩을 고객사에 전달하는 일을 합니다.

(2023년 1월 7일 방송)

 

 

1. OSAT란?

OSAT

 

 

OSAT  중요성

 

TSMC는 OSAT를 직접 해서 잘하는 반면 삼성전자는 약하다. 

 

 

전방산업

 

OSAT 전방산업 핵심 - AP, CIS, PMIC, DDI (전방산업이 스마트폰이라 현재 업황이 안 좋다)

 

 

 

OSAT 전방산업

 

 

제조사별 스마트폰 출하량

 

 

2. 비메모리

1) 네패스

네패스

 

 

네패스 PMIC

 

 

 

네패스 DDI

 

 

 

FO WLP

 

 

네패스 패키징 기술

 

 

FO PLP

 

 

 

FO PLP

 

 

2) 두산테스나

두산테스나

 

 

 

두산테스나

 

네패스는 검사, 조립 다 하고, 두산테스나는 검사만 한다.

 

 

3) 엘비세미콘

엘비세미콘

 

네패스는 전력반도체가 핵심, 엘비세미콘은 디스플레이가 주요 전방산업이다. DDI 중심으로 패키징

 

 

엘비세미콘

 

 

3. 메모리 - SFA 반도체, 한양디지텍

SFA 반도체, 한양디지텍

 

 

 

4. 염블리와 함께 링크

(2023년 1월 7일 방송)

https://youtu.be/AOkXgMoX7Vc?si=KQYSnKRoUwyTVogb