염블리와 함께배우기 반도체 Part8 - 기판(FC-BGA, FC-CSP, SiP, MLB, HDI, 메모리모듈, 리드프레임)

완성된 반도체는 기판에 꽂아야 쓸 수 있는데, 기판은 전자기기의 여러 기능들이 잘 구현되도록 전기적으로 연결한 것입니다. 우리 인체의 신경망 같은 역할을 하고, 반도체를 보호하고 있습니다. 이번에는 기판에 대해 알아보도록 하겠습니다.

(2022년 12월 24일 방송)

 

1. 기판이란?

인쇄회로기판(PCB)

 

 

인쇄회로기판(PCB)

 

 

2. 패키지 기판 사용처

기판 사용처

 

 

3. 반도체 칩을 보호하고, 기판에 연결 방식 3가지

1) 와이어 본딩

2) 플립 칩(FC)  

   숄더볼로 연결하면 입출력 단자가 많아져서 성능이 좋아진다 (고속, 저전력)

   지금 많이 사용하는 방식

와이어 본딩, 플립 칩(FC)

 

 

3) 3D 본딩 

가장 최신, 실리콘 전극 관통

3D 본딩

 

이 칩이 가능하게 하려면 칩을 연결하는 후공정 기술이 있어야 하므로 후공정이 갈수록 중요하다.

 

 

4. 기판 종류

FC-CSP, FC-BGA

 

 

FC-BGA

 

 

SiP

 

 

HDI, RF-PCB

RF-PCB : 스마트폰, AR/VR, 전장용

 

 

MLB

층을 높이 쌓을수록 전송 속도가 빠르다.

 

 

리드프레임

 

 

메모리 모듈

 

 

메모리 모듈

 

 

MCP

 

 

5. 기판 밸류체인

기판 밸류체인

 

 

6. 염블리와 함께 링크

(2022년 12월 24일 방송)

 

https://youtu.be/eQJT_EDtKek?si=3VpCGjoFIgfsLHBg