염블리와 함께배우기 반도체 Part10 - 후공정 서비스(OSAT)(네패스, 두산테스나, 엘비세미콘, SFA반도체, 한양디지텍)
OSAT란 반도체 후공정 외주업체를 말합니다. 전공정을 끝마친 웨이퍼를 삼성전자나 하이닉스로부터 가져와서 패키징, 검사를 진행한 후 최종 칩을 고객사에 전달하는 일을 합니다. (2023년 1월 7일 방송) 1. OSAT란? TSMC는 OSAT를 직접 해서 잘하는 반면 삼성전자는 약하다. OSAT 전방산업 핵심 - AP, CIS, PMIC, DDI (전방산업이 스마트폰이라 현재 업황이 안 좋다) 2. 비메모리 1) 네패스 2) 두산테스나 네패스는 검사, 조립 다 하고, 두산테스나는 검사만 한다. 3) 엘비세미콘 네패스는 전력반도체가 핵심, 엘비세미콘은 디스플레이가 주요 전방산업이다. DDI 중심으로 패키징 3. 메모리 - SFA 반도체, 한양디지텍 4. 염블리와 함께 링크 (2023년 1월 7일 방송) h..
2024. 1. 9.
염블리와 함께배우기 반도체 Part8 - 기판(FC-BGA, FC-CSP, SiP, MLB, HDI, 메모리모듈, 리드프레임)
완성된 반도체는 기판에 꽂아야 쓸 수 있는데, 기판은 전자기기의 여러 기능들이 잘 구현되도록 전기적으로 연결한 것입니다. 우리 인체의 신경망 같은 역할을 하고, 반도체를 보호하고 있습니다. 이번에는 기판에 대해 알아보도록 하겠습니다. (2022년 12월 24일 방송) 1. 기판이란? 2. 패키지 기판 사용처 3. 반도체 칩을 보호하고, 기판에 연결 방식 3가지 1) 와이어 본딩 2) 플립 칩(FC) 숄더볼로 연결하면 입출력 단자가 많아져서 성능이 좋아진다 (고속, 저전력) 지금 많이 사용하는 방식 3) 3D 본딩 가장 최신, 실리콘 전극 관통 이 칩이 가능하게 하려면 칩을 연결하는 후공정 기술이 있어야 하므로 후공정이 갈수록 중요하다. 4. 기판 종류 RF-PCB : 스마트폰, AR/VR, 전장용 층을 ..
2024. 1. 9.
