이번에는 반도체 수율 향상에 기여하는 기업 중에서 저스템, 제우스, 엑시콘, 티에프이에 대해 정리하겠습니다. 저스템은 반도체 웨이퍼 이송 시 불량 예방, 불순물을 제어하여 수율 향상에 기여하고 있습니다. 제우스는 습식 세정을 하고 있고, 엑시콘은 D램과 낸드 테스트 회사, 티에프이는 반도체 검사 공정에 필요한 테스트 부품을 생산하는 회사입니다.
(2023년 8월 15일 방송)
1. 저스템
2. 제우스
하이브리드 본딩 과정 중에서 오염 물질이 발생하면 세정을 함
6축 다관절 로봇이 웨이퍼를 습식 세정 단계별로 수행함
3. 엑시콘
앞으로는 비메모리 반도체 테스트 장비가 중요함
실생활에서 극한 환경에서 견뎌낼 수 있는지 확인하기 위해서 번인테스트를 함
비메모리 테스터가 개발이 관건
4. 티에프이
ISC 경쟁사 - 삼성에서 경쟁사
러버 소켓은 ISC와 같이 만든다. 삼성에서 경쟁 관계
5. 기타 수율 향상 기업
1) 피에스케이 - Bevel Etch 장비
2) 엘오티베큠 - 건식진공 펌프
3) 테스
4) HPSP
5) 파크시스템스
6) 넥스틴
7) 에프에스티
6. 염블리와 함께 링크
(2023년 8월 15일 방송)
https://youtu.be/uXcjKMXJV6I?si=zhZt--9mStzLPBOU
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