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염블리와 함께배우기 반도체 Part12 - 반도체 투자 전략(비트그로스, DDR5, 치킨게임, 반도체 트렌드 핵심기업) 이번에는 반도체와 관련된 주요 용어를 살펴보고, 반도체 투자 전략에 대해 공부하겠습니다. 이를 바탕으로 현재 반도체 드렌드에 맞는 유망한 핵심 기업을 정리하겠습니다. (2023년 1월 21일 방송) 1. 반도체 주요 용어 1) 비트 그로스 2) 넷다이(Net Die) 3) DDR5 4) 치킨 게임 5) 반도체 슈퍼사이클 2. 반도체 투자 전략 1) 주가의 선행성 주가는 업황을 6~9개월 선행한다. 2) 주가와 동행하는 지표 3) 주가 바닥 지표 4) PBR 활용 5) 반도체 투자 전략 3. 반도체 트렌드에 맞는 기업 4. 염블리와 함께 링크 (2023년 1월 21일 방송) https://youtu.be/BB8lir4XYIA?si=G43kfUO1_hIxGYoJ 2024. 1. 10.
염블리와 함께배우기 반도체 Part11 - 후공정 장비 3대장(한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스) 후공정 3대 장비 회사인 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스에 대해 알아보겠습니다. 한미반도체는 후공정장비 종합선물세트이고, 이오테크닉스는 레이저 장비 전문 기업입니다. 인텍플러스는 검사장비 전문 기업입니다. (2023년 1월 14일 방송) 1. 후공정 장비 HBM을 하기 위한 기술이 TSV이다. 만들어진 반도체를 처리하는 방식이다. 2. 한미반도체 메모리보다는 파운드리에 치중해 대만 기업 고객이 많다. 영업이익률 35% 가장 핵심 장비 3. 이오테크닉스 4. 인텍플러스 검사 장비 5. 염블리와 함께 링크 (2023년 1월 14일 방송) https://youtu.be/bBA4PKQO4O0?si=LcJm6OEp_7HzSaDj 2024. 1. 9.
염블리와 함께배우기 반도체 Part10 - 후공정 서비스(OSAT)(네패스, 두산테스나, 엘비세미콘, SFA반도체, 한양디지텍) OSAT란 반도체 후공정 외주업체를 말합니다. 전공정을 끝마친 웨이퍼를 삼성전자나 하이닉스로부터 가져와서 패키징, 검사를 진행한 후 최종 칩을 고객사에 전달하는 일을 합니다. (2023년 1월 7일 방송) 1. OSAT란? TSMC는 OSAT를 직접 해서 잘하는 반면 삼성전자는 약하다. OSAT 전방산업 핵심 - AP, CIS, PMIC, DDI (전방산업이 스마트폰이라 현재 업황이 안 좋다) 2. 비메모리 1) 네패스 2) 두산테스나 네패스는 검사, 조립 다 하고, 두산테스나는 검사만 한다. 3) 엘비세미콘 네패스는 전력반도체가 핵심, 엘비세미콘은 디스플레이가 주요 전방산업이다. DDI 중심으로 패키징 3. 메모리 - SFA 반도체, 한양디지텍 4. 염블리와 함께 링크 (2023년 1월 7일 방송) h.. 2024. 1. 9.
염블리와 함께배우기 반도체 Part9 - 소켓과 검사 공정 이번 포스팅에서는 반도체 후공정 중에서 반도체를 기판에 꽂기 전에 검사하는 소켓과 여러 가지 테스트에 대해 알아보겠습니다. 반도체가 시간이 갈수록 복잡· 미세화되고, 수요는 늘어나므로 테스트의 중요성이 커지고 있습니다. (2022년 12월 30일 방송) 1. 반도체 테스트 2. 테스트 소켓 1) 포고타입 소켓 2) 실리콘러버 타입 소켓 3. 반도체 테스트 소켓의 중요성 4. 염블리와 함께 링크 (2022년 12월 30일 방송) https://youtu.be/4rirNYw5chY?si=TXeVihOXpSrNNSkn 2024. 1. 9.
염블리와 함께배우기 반도체 Part8 - 기판(FC-BGA, FC-CSP, SiP, MLB, HDI, 메모리모듈, 리드프레임) 완성된 반도체는 기판에 꽂아야 쓸 수 있는데, 기판은 전자기기의 여러 기능들이 잘 구현되도록 전기적으로 연결한 것입니다. 우리 인체의 신경망 같은 역할을 하고, 반도체를 보호하고 있습니다. 이번에는 기판에 대해 알아보도록 하겠습니다. (2022년 12월 24일 방송) 1. 기판이란? 2. 패키지 기판 사용처 3. 반도체 칩을 보호하고, 기판에 연결 방식 3가지 1) 와이어 본딩 2) 플립 칩(FC) 숄더볼로 연결하면 입출력 단자가 많아져서 성능이 좋아진다 (고속, 저전력) 지금 많이 사용하는 방식 3) 3D 본딩 가장 최신, 실리콘 전극 관통 이 칩이 가능하게 하려면 칩을 연결하는 후공정 기술이 있어야 하므로 후공정이 갈수록 중요하다. 4. 기판 종류 RF-PCB : 스마트폰, AR/VR, 전장용 층을 .. 2024. 1. 9.
염블리와 함께배우기 반도체 Part7 - 후공정과 패키징(3D 패키징의 중요성) 전 공정은 웨이퍼에서 반도체를 만드는 과정이고, 후 공정은 만들어진 반도체를 자르고, 검사하고, 포장 등 마무리하는 작업을 말합니다. 이를 통해 스마트폰이나 PC에 사용할 수 있는 반도체가 만들어집니다. (2022년 12월 10일 방송) 1. 패키징 전통적인 후공정은 옷을 입는 것처럼 보호하고 연결하는 것인데, 지금은 후공정이 반도체 성능을 고성능, 저전력으로 획기적으로 올리는 역할을 한다. 이것을 특히 잘하는 곳이 TSMC이다. 웨이퍼 쏘잉(다이싱) : 웨이퍼에 있는 칩을 절단 → 칩 접착 : 칩을 PCB 위에 옮긴다 → 금속 연결(본딩) : 칩과 기판을 금속으로 연결 → 마킹, 패키징 : 제품명 새기기(이오테크닉스), 포장 → 소켓에 꽂아서 최종 점검 전기적 연결 - 본딩(Bonding) 2. 연결 .. 2024. 1. 9.

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