SKC가 하는 사업 중에서 반도체 글라스 기판에 대해 알아보겠습니다. 아직 대량 양산에 성공한 것은 아니지만 개발은 끝냈다고 합니다. 반도체 글라스 기판은 MLCC를 내장해서 두께가 얇고, 대면적이 가능하다는데 이것에 대해 공부해 보겠습니다.
(2023년 3월 18일 방송)
반도체 글라스 기판
위에 있는 그림이 일반적인 반도체 칩 그림
패키징 기판 - 인터포저 - 반도체 칩
플라스틱 기판을 유리로 바꾼다.
글라스 패키징 기판 안에 MLCC칩을 넣는다 - 그 위 반도체 칩
글라스 기판은 MLCC를 내장하고, 중간기판과 패키징 기판을 대체한다.
기존 기판
중간 기판 제거
메인기판 제거, 대면적화
꿈의 기판으로 불리는데 상용화하는 것이 쉽지는 않다.
인공지능시대가 오면 글라스기판의 역할이 커진다. 더 많은 칩을 패키징 할 수 있고, 연결도 효율적으로 할 수 있고, 전력관리하기도 효율적이다.
동일 면적 가정 시 Data 처리 규모 8배 증가→ 데이터 센터를 작게 만들 수 있다.
전력 사용량도 50% 감소
아직은 대량 양산이 안 돼서 못하고 있다.
인공지능 반도체 시대에는 GPU와 D램을 얼마나 빠른 속도로 연결하는지가 중요하다. 그러기 위해서는 글라스가 데이터 손실이 적고 고속전송이 가능하다. 매우 큰 기판을 구축할 수 있어서 고성능 구현이 가능하다. 두께가 얇아서 유리하고 스마트폰에서 고성능 AI 가능하다. 개발은 완료됐고, 대규모 생산이 관건이다.
염블리와 함께 링크
(2023년 3월 18일 방송)
https://youtu.be/QUov-Y2BR10?si=aIwle3ePcLh9qNHG&t=1114
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